物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業和消費電子設備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
Arm第三財季營收同比增長 26%，達到 12.4 億美元，連續第四個財季營收突破 10 億美元大關。其中，專利授權使用費收入同比增長 27%，至 7.37 億美元；技術許可收入同比增長 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現出強勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢，我們將業務整合為三大人工智能領域：面向智能手機和物聯網的邊緣人工智能、支撐汽車與機器人領域的實體人工智能，以及服務數據中心和網絡領域的云端人工智能。”該財季，Arm新簽署兩項計算子系統（
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Arm
芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器（ISP）IP的最新增強版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實現性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復雜的車載攝像頭系統。這些增強版IP已成功獲得國際檢驗認證機構TüV NORD頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全認證，充分驗證了其在高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛應用中的適用性與可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增強版本最高運行頻率可達1.2GHz，并支持多達16路圖像傳感器數據處理。該系列I
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芯原 圖像信號處理器IP ISP IP
一、產品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產品——Imagination DXTP，專為智能手機和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗和最新生成式人工智能體驗的設備打造。基于先進圖形和計算加速技術，DXTP在性能和能效方面實現了重大突破，成為智能手機、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關鍵型汽車應用等場景的理想選擇。通過一系列微架構改進，與前代產品IMG DXT GPU相
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Imagination DXTP GPU IP
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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英偉達 SoC PC Arm
一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。二、產品優勢憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠實現卓越的圖像質量。其集成了先進的AI降噪（AI NR）算法，結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降
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芯原微電子 ISP9000系列 圖像信號處理器 （ISP）IP
總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示，目標是構建一個更廣泛的“物理人工智能”平臺，結合處理器IP、軟件工具和晶圓技術，而不是讓ARC成為獨立的Synopsys業務。ARC處理器IP協議內容根據GlobalFoundries的公告，轉移資產包括ARC-V（RISC-V）、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列，以及相關的軟件和ASI
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GlobalFoundries Synopsys ARC IP
隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現：人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品，均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機器人，再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點：AI?正日益成熟
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物理AI 邊緣AI arm CES 2026
全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現，實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯。基于這一趨勢，Arm?發布了?20?項技術預測，這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限，從單片式芯
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202601 Arm 技術預測
2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
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美普思（MIPS）于國際消費電子展（CES 2026）上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權（IP），該產品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構 - V 人工智能神經處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據該公司介紹，“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構 - V 應用核心相整合，可同時加速向量與矩陣運算負載；支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架；借助一致性集群平鋪技術，算力可實現從幾十萬億
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CES 2026 MIPS RISC-V 人工智能神經處理器 IP
繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%，到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠，預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模塊的出貨量將大幅增長。Dell'Oro副總裁Jimmy Yu表示：“自一年前以來，ZR+光學的興趣增長了十倍，”在相干ZR可插拔模塊最初誕生時，主要場景是連接相距不到80公里的數據中心。ZR+版本是作為事后考慮開發的，沒有明確的必要性。此后，隨著耗電型AI數據中心的突然增加，需求轉
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